2026-09-15 选股清单

逻辑：当日 PCB 概念 5 家涨停为全部概念之首（603186、002213、605058、600110、002584），先进封装 1 家（603186）。产业端建滔积层板发出年内第七份涨价函（FR-4 统一 +10%、7628 以上厚布 +10%、薄布 +20%），中国巨石自 9 月起上调电子布价格（厚布 +15%、薄布 +20%），电子纱 G75 周均价再涨 3.35%，涨价压力已向板厂传导。250 日历史新高 4 只中 3 只落在元器件方向，集中度极高。产业证据链见 [[涨价主线]] 与 [[电子布-中国巨石]]。 逻辑：12 只长上影个股高度集中在电子材料与 PCB 链条（方邦股份 51.82%、凌玮科技 50.73%、曼恩斯特 40.87%、隆扬电子 35.02%、隆利科技 31.06%），说明领涨方向内部资金的实际操作是"上午冲高、下午兑现"。这一组产业逻辑扎实但交易节奏偏高，属观察回踩位置而非追高的方向。mSAP 被高盛列为未来两到三年最确定的增量环节，可剥铜、锡膏等耗材属产线刚需，见 [[mSAP工艺]]、[[方邦股份]]、[[锡膏]]。 逻辑：工信部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展"十五五"规划》，明确推动集成电路全链条攻关、攻关端侧智能计算芯片与高端存储芯片、开发近存计算与存算一体新型架构、研发高带宽闪存与高带宽内存，并把高端存储与新型架构写成十年维度任务清单。半导体指数 +1.55% 承接当日行业资金净流入首位，科创50 逆势领涨。产业侧存储涨价与扩产周期见 [[存储芯片]]，设备与检测测试紧缺见 [[半导体设备]]，探针卡等耗材见 [[强一股份]]，材料端见 [[恒坤新材]]、[[光刻胶]]、[[格林达]]。